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同期報告|CPO共封裝“光學(xué)”的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
發(fā)布日期:2025-09-02
9月11日16:55-17:15(中國標(biāo)準(zhǔn)時間),炬光科技首席科學(xué)家 Wilfried Noell 博士將參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的CIOE 2025 同期論壇——超萬卡智算集群新型光技術(shù)發(fā)展論壇,并發(fā)表專題演講 《CPO共封裝“光學(xué)”的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》(Optical Challenges and Opportunities in CPO),演講語言為英文。

報告摘要
隨著人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心算力需求呈指數(shù)級增長,共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)正以顛覆性姿態(tài)重塑下一代高速光互連生態(tài)。本次演講將圍繞以下幾個方面展開:
核心技術(shù):硅光子集成芯片(PIC)與外置激光器(ELSFP)在CPO中的協(xié)同創(chuàng)新;
關(guān)鍵挑戰(zhàn):高效可插拔光學(xué)接口與光纖陣列單元(FAU)的規(guī)模化制造;
解決方案:展示炬光科技在微納光學(xué)領(lǐng)域的全鏈路解決方案:
- 微透鏡及陣列:通過超精密加工實現(xiàn)光束整形與耦合效率優(yōu)化
- 一體化微棱鏡透鏡陣列:構(gòu)建多通道并行光路傳輸網(wǎng)絡(luò)
- 精密設(shè)計V型槽陣列:突破光纖陣列亞微米級對準(zhǔn)精度
- 特種微光學(xué)元件:定制化開發(fā)滿足極端環(huán)境應(yīng)用需求
該技術(shù)體系不僅為CPO領(lǐng)域注入創(chuàng)新動能,更可延伸至OIO (Optical Input & Output)的芯片間互連、光路開關(guān)(OCS)的動態(tài)路由等場景,為AI數(shù)據(jù)中心算力集群的高效互聯(lián)與規(guī)模化擴(kuò)張?zhí)峁﹫詫嵵危罱K賦能未來智能計算生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。

演講人信息

Wilfried Noell博士為炬光科技首席科學(xué)家,專注于集成光學(xué)、微技術(shù)、硅光子學(xué)和微型化光子系統(tǒng)的研究。他在光子行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗,曾擔(dān)任SUSS MicroOptics(現(xiàn)已更名為Focuslight Switzerland)資深科學(xué)家和研發(fā)總監(jiān)。Wilfried Noell博士擁有IMM Mainz / Uni Ulm的硅光子學(xué)傳感應(yīng)用博士學(xué)位,以及TU Darmstadt / Deutsche Telekom的物理學(xué)碩士學(xué)位。